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FAB2210来源于瑞达科技网 | |
作者:佚名 文章来源:不详 点击数 更新时间:2012/7/7 文章录入:瑞达 责任编辑:瑞达科技 | |
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【性能 参数】 采用WLCSP封装.单一IC封装内结合一个无电容器立体声Class-G耳机放大器和一个Class-D无滤波器单声道扬声器放大器,具有噪声门限技术。 特性: 无电容器输出减小BOM成本并改进频率响应 引脚排列图: |
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