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采用四面48脚封装。THD+N≤1%，效率≥85%。采用FiLTEr—Free技术，但至少需要采用磁芯滤波器，与扬声器的连线也不能过长，否则仍然需要LPF。一般不索要独立散热器，依靠IC底部外露的增强型金属散热焊盘，通过印制电路板即可达到理想的散热效果。
封装引脚图：
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| TPA3005D2来源于瑞达科技网 | |
| 作者：佚名 文章来源：不详 点击数 更新时间：2012/7/7 文章录入：瑞达 责任编辑：瑞达科技 | |
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【性能 参数】 采用四面48脚封装。THD+N≤1%，效率≥85%。采用FiLTEr—Free技术，但至少需要采用磁芯滤波器，与扬声器的连线也不能过长，否则仍然需要LPF。一般不索要独立散热器，依靠IC底部外露的增强型金属散热焊盘，通过印制电路板即可达到理想的散热效果。 封装引脚图：
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