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采用44脚封装。是一款（1SWx1,8Ω>,THD+N≤0.5%)是数字信号输入单片IC，支持I2S和16-bitR-J格式的数字信号输入，内建DAC，效率≥85%，无需专门的散热器。
封装引脚图：
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| TPA3200D1来源于瑞达科技网 | |
| 作者：佚名 文章来源：不详 点击数 更新时间：2012/7/7 文章录入：瑞达 责任编辑：瑞达科技 | |
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【性能 参数】 采用44脚封装。是一款（1SWx1,8Ω>,THD+N≤0.5%)是数字信号输入单片IC，支持I2S和16-bitR-J格式的数字信号输入，内建DAC，效率≥85%，无需专门的散热器。 封装引脚图：
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