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采用7mm x 7mm、49焊球CSBGA无铅封装,消耗4&mICro;A电池电流，工作在-55°C至+95°C扩展级温度范围，提供篡改检测功能。
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| DS3644来源于瑞达科技网 | |
| 作者：佚名 文章来源：不详 点击数 更新时间：2012/7/7 文章录入：瑞达 责任编辑：瑞达科技 | |
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【性能 参数】 采用7mm x 7mm、49焊球CSBGA无铅封装,消耗4&mICro;A电池电流，工作在-55°C至+95°C扩展级温度范围，提供篡改检测功能。 |
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