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提供纤小的16焊球晶片级封装(WLP)，工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。2.5V至5.5V较宽的供电电压范围，工作电压可低至2.3V。可提供2.2W输出功率(8Ω，VDD=3.6V，THD+N=10%)，总体效率高达85%(典型值)。
引脚排列图：
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| MAX98500来源于瑞达科技网 | |
| 作者：佚名 文章来源：不详 点击数 更新时间：2012/7/7 文章录入：瑞达 责任编辑：瑞达科技 | |
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【性能 参数】 提供纤小的16焊球晶片级封装(WLP)，工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。2.5V至5.5V较宽的供电电压范围，工作电压可低至2.3V。可提供2.2W输出功率(8Ω，VDD=3.6V，THD+N=10%)，总体效率高达85%(典型值)。 引脚排列图：
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