采用表面贴装48引脚HTQFP封装，75毫欧RDS(ON)比前代产品小32%，可提供总体外壳温度降低20%的出色散热性能，从而支持25W最大输出功率的超薄设计；双频带动态范围压缩(DRC)支持两个不同频带的音频处理，能够无缝集成于诸如TMS320DA708等大多数数字音频处理器。DRC可用作功率限制器实现扬声器保护与夜间聆听模式；18个可编程双二阶滤波器支持扬声器EQ及其它音频处理特性；高效率D类工作，无需散热片。

        引脚排列图：