采用WLCSP2×2 mm和QFN4×4的微小尺寸封装。PAM8902采用升压+Class-D的拓扑结构。PAM8902工作电压范围为2．5～5．5 V，适用于单电源工作的便携式产品。升压部分，通过VOSETPIN选择置低，浮空，置高，可以选择DC-DC输出电压，分别为8 V／12 V／17．5 V，这样可以对不同规格的扬声器根据声压要求进行选择。音频驱动部分，PAM8902采用特有的单边调制技术，可以有效抑制Class-D本身的EMI缺陷。增益大小调制，通过GSET、pin选择置低，浮空，置高，Class-D的增益可以选择为18 dB／22 dB／26 dB，根据声压需求可以很方便的选择。

　　特点：可以驱动在3V供电的便携式设备中的陶瓷扬声器。由于这款芯片可以利用较高的供电电压驱动陶瓷扬声器，因此可以提高音响系统的声压等级(SPL)，让输出音量可以按照应用的需要进一步提高，适用于移动电话、智能电话、笔记本电脑等小巧纤薄的手持式电子产品。

　　PAM8902芯片可以支持最大6UF的陶瓷扬声器负载，输出的峰/峰值驱动电压高达25V，而总谐波失真加噪声(THD+N)则低于1%。此外，这款芯片采用小巧的12焊球mICro SMD封装，大小只有1.5mm x 2.0mm，让厂商可以充分利用这个小巧纤薄的优点，开发各种多功能的超薄型手机

　　PAM8902芯片可以利用3V的直流电电源，输出25V的峰/峰值电压，静态电流更可低至3mA(典型值)。这款芯片采用差分输入的传输方式，因此其噪声抑制能力更高。以217Hz的噪声为例来说，电源抑制比(PSRR)可达70dB(典型值)。该芯片内置增益等级，可以方便的通过外围电路调节。而且芯片内部有限流和过功率保护，不会因为负载过重导致IC发热烧坏。

　　典型应用图：