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【性能 参数】
采用8-lead SOIC，TSSOP封装。工作电压2.7V-5.5V，容量为64K（8192 x 8）。
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| 作者：佚名 文章来源：不详 点击数 更新时间：2014/5/26 文章录入：瑞达 责任编辑：瑞达科技 | |
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【性能 参数】 采用8-lead SOIC，TSSOP封装。工作电压2.7V-5.5V，容量为64K（8192 x 8）。
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