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作者:佚名  文章来源:不详  点击数  更新时间:2014/5/26   文章录入:瑞达  责任编辑:瑞达科技

【用 途】     光耦电路

【性能 参数】
 

  采用SO-6脚封装。特点:  
  
  提供通用IPM应用工业温度范围性能
  
  传播延迟短
  
  最小脉冲宽度失真
  
  极高共模抑制(CMR)能力
  
  高CTR
  
  安全规范认证:
  
  -UL1577、3,750Vrms/1min
  
  -CSA
  
  -IEC/EN/DINEN60747-5-2,VIORM=630Vpeak(选择060)
  
  选择包括:
  
  -500=卷带式封装
  
  -060=IEC/EN/DINEN60747-5-2,VIORM=630Vpeak(选择060)
  
  -xxxE=无铅

      引脚排列图:

ACPL-P456引脚排列图

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