【用　途】     光耦电路

【性能 参数】
 

　　采用SO-6脚封装。特点：　　
　　
　　提供通用IPM应用工业温度范围性能
　　
　　传播延迟短
　　
　　最小脉冲宽度失真
　　
　　极高共模抑制(CMR)能力
　　
　　高CTR
　　
　　安全规范认证：
　　
　　-UL1577、3,750Vrms/1min
　　
　　-CSA
　　
　　-IEC/EN/DINEN60747-5-2，VIORM=630Vpeak(选择060)
　　
　　选择包括：
　　
　　-500=卷带式封装
　　
　　-060=IEC/EN/DINEN60747-5-2，VIORM=630Vpeak(选择060)
　　
　　-xxxE=无铅

      引脚排列图：

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