【用 途】 耳机放大电路
【性能 参数】
采用16焊球晶片级封或者16引脚薄型QFN装,1.8V至3.6V单电源工作,集成32级音量控制,1kHz时,PSRR高达90dB,0.006%的低THD+N,业界领先的杂音抑制功能,±8kVHBMESD保护耳机输出,短路和热过载保护,低功耗关断模式(5uA),软件控制低频提升(BassMax),I2C/SMBus兼容接口。
引脚排列图:
【用 途】 耳机放大电路
【性能 参数】
采用16焊球晶片级封或者16引脚薄型QFN装,1.8V至3.6V单电源工作,集成32级音量控制,1kHz时,PSRR高达90dB,0.006%的低THD+N,业界领先的杂音抑制功能,±8kVHBMESD保护耳机输出,短路和热过载保护,低功耗关断模式(5uA),软件控制低频提升(BassMax),I2C/SMBus兼容接口。
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