【用 途】 光耦
【性能 参数】
采用14脚封装。
主要特点:
◇可以驱动级别达IC=150A/Vce=1200V的IGBT,满足大多数中小功率的驱动需求;
◇反馈的故障信号为光隔离的,传输延迟典型值为1.8μs;
◇开关速度延迟最大为500ns;
◇内部自带Vce、具施密特特性的欠电压保护,并且在保护时对IGBT实施软关断。
封装引脚图:
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