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宏力半导体展示2010-2011年度科技蓝图

宏力半导体近日展示了其2010-2011年度的科技蓝图及其丰富的差异化科技,包括逻辑、嵌入式闪存、汽车电子和射频的解决方案和设计服务。其代表性工艺是宏力最新研发成果的0.13微米逻辑工艺(铝制程)和0.13微米嵌入式闪存晶圆。宏力半导体的总裁兼首席执行官舒马赫在SEMICONChina上,以题为《中国晶圆代工厂在半导体市场复苏中的机遇》的主题演讲中,分析了全球和中国半导体产业现状——整个半导体产业已经迈向复兴,而中国更是早已成

宏力半导体近日展示了其2010-2011年度的科技蓝图及其丰富的差异化科技,包括逻辑、嵌入式闪存、汽车电子和射频的解决方案和设计服务。其代表性工艺是宏力最新研发成果的0.13微米逻辑工艺(铝制程)和0.13微米嵌入式闪存晶圆。

宏力半导体的总裁兼首席执行官舒马赫在SEMICON China上,以题为《中国晶圆代工厂在半导体市场复苏中的机遇》的主题演讲中,分析了全球和中国半导体产业现状——整个半导体产业已经迈向复兴,而中国更是早已成为全球最大的芯片消费国家,并将在不远的将来占据全球1/3的芯片市场。针对这种变化的趋势,中国晶圆代工厂应当在差异化技术上找到突破口,正如宏力半导体早已明确了2010年的全球市场定位以及清晰的盈利目标。


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