【用　途】     模拟前端

【性能 参数】

  　采用64脚QFN封装，该器件集成双通道65 MSPS ADC与双通道130 MSPS DAC，全双工运行时功耗仅为398mW，全速半双工接收模式下，功耗则为212mW。

      主要特性：

      低功耗：深度睡眠模式(deep-sleepmode)下功耗仅为12mW，唤醒时间仅13us，在轻度睡眠模式(light-sleepmode)下功耗仅为120mW，唤醒时间则为5us；
　　
    高性能支持更清晰信号：针对3GW-CDMA蜂窝信号，双通道ADC可实现70dB的SNR，而双通道DAC则可实现75dB的相邻通道泄漏比(adjaceNTChannelleakageratio)；
　　
    信号处理可降低FPGA闸门数量、接口速度与成本：二者都支持独立收发数字模块上下转换，提供2x至4x内插(interpolation)、2x抽取(decimation)、粗调(coarse)及32位NCO频率混合器、针对正交调制收发的增益、相位及偏置数字校正，以及峰值／rms功率计；
　　
    高集成度降低系统成本：双通道12位辅助DAC及双通道输入12位辅助ADC，可减少独立监控与控制器件，节省板级空间，降低功耗与成本；
　　
    为设计人员实现高灵活性：数字DAC输入与ADC输出可针对串行LVDS进行配置，减少引脚／轨迹数(trace-count)，协助实现长轨迹信号传输(long-tracesignaling)。低功耗接口的多路复用12位CMOS也支持两条总线上的全双工，或一条至两条数字总线的半双工；

       引脚排列图：

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